产业基金推出己有近一年，从已发生的实例，成效卓越，相信它对于中国半导体业的发展将具深远的影响。业界关切下一步如何走下去?显然“兼并”是条捷径，但是未来面临的困难会越来越大。因为受多种因素的制约，现阶段中国半导体业走出去尚处在学习阶段，真正质优的企业几乎不太可能落入我们的袋中，其中有西方禁运及“门当户对”的问题，还要冒兼并后企业的本土化融合风险。所以有必要迅速理清思路，探讨中国半导体制造业的推进路径究竟是什么?

　　必须三管齐下

　　何谓“三管”，它包含三个方面，研发，兼并及合作发展，其中顺序上不能颠倒，一定要将自行研发放在首位。兼并是个好办法，国际上那些大公司的成长史，实际上是一部兼并史。所以目前国内热衷于兼并成长是无可非议的。但是要清醒兼并是个市场行为，风险很大。

　　由于中国的芯片制造业主要也是采用代工模式，加上领军人物大多来自台湾地区，因此两岸合作是大势所趋，相信台积电落户是迟早的事。然而在合作中要充分发挥各自的优势，实现双赢。另外引进项目不是目标的全部，必须要大力加强引进技术，消化与吸收，以及人材的培养。

　　三管齐下指的都是重要的手段，然而任何时候要把自行研发放在首位，它是立足之本。

　　资金与人材

　　推动中国芯片制造业的进步，离不开钱与优秀人材。

　　钱很重要，但是在市场经济中钱是烫手的，尤其是对于一家上市公司使用钱要特别的谨慎。此次推行的产业投资基金，与之前的所谓专项等投资相比有很大的不同，一是市场化;即不能采用依实现的目标来计算出所需产能与投资。而是投资要依据市场需求及考量有回报。所以基金是由专业化的基金公司来运作，减少政府的干预。另一个是项目监督，不太可能会让问题堆积如山。

　　最后是引进与培养优秀人材。它包括引得进来与留得住人材两个方面，以及从长远看国内也必须要加速培养优质的人材，它涉及教育，科研与应用体制的综合配套改革。

　　综上所述，探讨中国半导体制造业的推进路径有许多方面，但是必须重点突出。目前迫切的问题在于资金与人材两个大的方面，其中研发经费的政策落实尤为关键。中国半导体业的进步没有捷径，必须有汗水相加，主要依靠加强自行研发来努力缩小差距。